国际半导体产业协会（SEMI）估计，2025至2027年间，半导体制造业者将支出4,000亿美元在12吋晶圆厂制造设备上，创新高纪录，以大陆支出最多、南韩次之、台湾第三。
除半导体晶圆厂的区域化发展，资料中心和边缘装置AI芯片需求强劲，推升支出不断增长。
SEMI于26日发布报告指出，全球12吋晶圆厂设备支出，预计今年将增加4%至993亿美元，2025年将增长24%至1,232亿美元，首次突破1,000亿美元大关，2026年料将成长11%至1,362亿美元，2027年将再增加3%，攀抵1,408亿美元。 2025至2027年间，合计将支出逾4,000亿美元。
中国大陆未来三年料将投资逾1,000亿美元，仍是全球12吋晶圆厂设备最大支出国。但报告也说，中国大陆的支出将从今年创纪录的450亿美元逐渐下滑，2027年降至310亿美元。
南韩为巩固动态随机存取记忆体（DRAM）、高频宽记忆体（HBM）和3D储存型快闪记忆体（NAND Flash）等记忆体领域的主导地位，未来三年将合计支出810亿美元，位居第二。
台湾未来三年对12吋晶圆厂的设备支出为750亿美元，居第三。
法人认为台积电（2330）将是推升支出主要引擎，台积电明年资本支出也较今年看增，有望为历年次高。
台积电今年7月法说会时将今年度资本支出区间低标略上调，估300至320亿美元，主要为了支持客户需求，资本支出预测区间略为收敛，从原先280-320亿美元，改为300至320亿美元区间。
相关说法大致符合市场预期，台积电并未上调高标，而是将低标往上移动。
市场近期已传出台积电2025年资本支出将恢复年成长，因先进制程需求超预期与2奈米客户群预定产能。外界传出，台积电持续加码2奈米等先进制程相关研发，2奈米后续需求超乎预期强劲，产能规画传将导入南科，台积电2025年资本支出可能达320亿美元至360亿美元区间，创历年次高、年增12.5%至14.3%，艾司摩尔（ASML）与应用材料是这波赢家，台湾相关协力厂也同步沾光。
